Автор: Баранчёнков А.А.; Киселевич А.В., к.т.н.; Лушина М.В., к.х.н.
Место размещения: //Системы управления и обработки информации: науч.-техн. сб. /ОАО «Концерн «НПО «Аврора» СПб., 2011. Вып. 23. С. 135-141.


Проведен анализ совместимости электронных компонентов и паяльных материалов монтажа функциональных узлов. Показаны проблемы, возникающие при переходе на бессвинцовую технологию монтажа. Отмечается, что одновременное использование бессвинцовой технологии и технологии пайки свинецсодержащими припоями не корректно.



Назад в раздел