Совместимость электронных компонентов и паяльных материалов монтажа

Автор: Баранчёнков А.А.; Киселевич А.В., к.т.н.; Лушина М.В., к.х.н.


Проведен анализ совместимости электронных компонентов и паяльных материалов монтажа функциональных узлов. Показаны проблемы, возникающие при переходе на бессвинцовую технологию монтажа. Отмечается, что одновременное использование бессвинцовой технологии и технологии пайки свинецсодержащими припоями не корректно.

Статья: Проблемы перехода на бессвинцовую технологию монтажа функциональных узлов ответственного назначения.



Назад в раздел

Полная версия